(资料图片仅供参考)
《科创板日报》5日讯,三星电子日前举行“三星晶圆代工论坛”、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”,论坛上公司表示,下半开始将为客户提供最先进的制程设计套件,协助客户进行IC设计及检测,运用三星2~3nm制程技术。三星表示,将在今(2023)年下半开始提供客户套件。另外,三星计划拓展MPW(多项目晶圆代工)服务,预计明年服务规模可扩大10%。
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