天下
(资料图)
Chiplet(芯粒) 芯片公司北极雄芯完成新一轮融资，投资方为丰年资本和正为资本。该轮融资将用于开发下一代通用型芯粒和功能型芯粒，同时投入高速互联芯粒接口等 Chiplet 基础技术的研发。北极雄芯成立于 2021 年，以解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题为目标。Chiplet 是一种将芯片中计算、控制、传输、接口等不同模块，按照不同制程设计、生产，再通过高速互联的方式将各个模块封装在一起的技术路线。该公司希望通过 Chiplet 的方式，针对不同细分场景和领域的需求，提供包括 AI 加速、多媒体处理等功能型模块，让芯片的利用率能得到最大程度的提高。
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