聚焦无线物联网系统级芯片 泰凌微电子助力万物互联

近年来，人工智能、云计算、物联网等新兴领域在全球进入快速发展阶段，提升了高端集成电路、射频器件、功率器件等产品的需求，同时也驱动了专用SoC 芯片、驱动传感器技术的创新，集成电路已经广泛应用于通讯、计算机、消费电子、医疗等多个领域。

我国集成电路产业结构目前整体处在均衡发展的状态，从最初以中低端封装测试为产业支柱，逐步拓展到以设计、制造、封装测试为 3 大核心的完整产业链，结构持续优化，产业趋于均衡。

集成电路设计行业处于集成电路产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有细分门类众多、技术门槛高、产品附加值高等特点。伴随着物联网、人工智能、5G 通讯、云服务等新兴领域的兴起，集成电路设计行

业将继续稳固其在基础设施层面的核心地位，为新技术、新业态的实现推广提供有力保障。

物联网作为新兴领域兴起，不但新的产品应用不断涌现，也会带动传统行业转型升级。物联网泛指万物相连的网络，其基础是通过标准通讯协议使得各种物体可以互相通讯和连接，实现数据和控制命令的传输，并根据应用场景将数据传输到云端进行处理和控制。

泰凌微电子是一家以无线物联网系统级芯片为核心的专业集成电路设计企业，致力于无线物联网技术的研发、设计和销售。经过多年的持续攻关和研发积累，已经成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。主要产品有系统级IoT芯片和音频芯片，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

泰凌微电子研发出具有自主知识产权，国内首款国际一流性能水平的多模低功耗物联网无线连接系统级芯片 TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650 型号芯片之后全球第二款，实现了从“点对点”到“多对多”的多种通讯协议模式，并荣获电子工程专辑(EETimes)2017 年大中华 IC 设计成就奖。

安全性是物联网芯片行业的一大难题。物联网终端越多、链接通路越多，就越容易遭到网络攻击，尤其是廉价的芯片接入其中，很难保证物联网的安全。泰凌微十余年无线物联网系统级芯片研发过程中，格外重视产品的安全性能。

2021 年，中国信息通信研究院(原工信部电信研究院)泰尔终端实验室认证，泰凌微电子 TLSR9 系列产品成为全球首款通过平台型安全架构(PSA)认证的 RISC-V 架构芯片。中国信息通信研究院官方报道“TLSR9系列产品成为全球首款通过平台型安全架构(PSA)认证的 RISC-V 架构芯片，这预示着国内芯片企业在 RISC-V 架构的芯片研发与应用方面取得关键性进展，且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平”。

近两年由于全球新冠疫情，人们的日常行为方式发生了改变，加速了物联网技术的落地，智慧零售、体温检测、人员和资产追踪、供应链物流、智慧医疗等大量场景被物联网技术逐步渗透。

物联网通过智能照明、智能电视、智能音频、智能家居、新零售、可穿戴等消费级应用有效地重塑了万物互联的概念，市场规模不断扩大，产品出货量爆发，进而推动上游芯片设计行业不断发展。新兴的物联网应用在企业和开发者工程师协同努力下，在市场外部环境影响下，不断出现创新与突破。

泰凌微将进一步围绕实现万物互联的战略目标，持续加大研发投入，加强技术优势和技术创新、提升产品自研能力、加强技术创新，进一步构建核心技术和知识产权壁垒，提升核心竞争力，持续满足品牌客户对高性能低功耗物联网芯片的需求。

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