士兰微两年两定增将累募76亿密集扩产 产品群协同效应逐步显现

23年深耕不辍，行业龙头士兰微(600460.SH)继续布局。

近期，士兰微抛出一份再融资预案，公司拟通过定增方式募资不超过65亿元。这笔资金，公司打算用于大规模扩产及补充流动资金。

长江商报记者发现，去年，士兰微也实施了一次定增，成功募资11.22亿元，所募资金用于扩产及偿还银行贷款。

两年两募资用于扩产，士兰微扩产动作密集可见一斑。

士兰微专注于半导体领域，从芯片设计业务起步，如今已经发展成为国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司，产品得到了VIVO、海康、LG、日本NEC等全球品牌客户认可。

去年以来，士兰微的经营业绩也有积极表现。去年，公司实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利)15.18亿元，同比增长21倍。今年上半年，净利润为5.99亿元，同比增长约40%。

拟再募65亿大扩产

士兰微加速加码产能扩充，以求抓住行业发展机遇。

根据最近披露的定增预案，士兰微拟向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过2.83亿股，募资总额不超过65亿元。本次募资，除了16.50亿元用于补充流动资金外，其余的48.50亿元全部用于产能扩充项目建设。

本次募资的扩产计划涉及三个项目，即年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)，预计投资分别为39亿元、45亿元、30亿元，加上补充流动资金16.50亿元，合计达100.50亿元。前述项目拟分别使用募资30亿元、7.50亿元、11亿元。

据披露，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品。“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力。“汽车半导体封装项目(一期)”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。

对于本次大幅扩产，士兰微称，上述三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和IDM模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇，加快产品结构调整步伐，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性半导体产品供应商的战略发展目标。

长江商报记者发现，近年来，士兰微募资及扩产的力度明显加大。

2018年初，士兰微通过实施定增募资7.32亿元，去年10月，公司再次通过定增募资11.22亿元。如果本次定增募资顺利完成，公司累计募资将达83.54亿元，2021年及今年合计达76.22亿元。

根据士兰微最新披露的前次募资使用情况报告，2018年，公司7.32亿元募资中，原计划是，3.06亿元投向年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目、3亿元用于8吋芯片生产线二期项目建设、1亿元用于特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目建设。目前，项目尚未达产。

11.22亿元募资，5.31亿元用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目建设，5.61亿元用于偿还银行贷款。目前，这一实体项目亦未达产。

产品群协同效应逐步显现

敢于如此激进扩产，士兰微是有底气的，那就是别具一格的竞争力。

公开资料显示，士兰微成立于2000年，一直专注于半导体领域。原本是一家芯片设计企业，在23年发展中，公司依托自身积累及优势，顺应市场形势转型升级。如今，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

士兰微表示，IDM模式优势在于，可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

打通“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链路径，士兰微实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的半导体IDM企业之一。

公司称，在IDM模式下，在特色工艺平台和半导体大框架下，公司形成了多个技术门类的半导体产品，如带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、汽车级和工业级大功率集成模块(PIM)等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统。

近年来，士兰微产品不断在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得实质性突破。

客户方面，公司产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、美的、格力、比亚迪、LG、欧司朗、索尼、达科等全球品牌客户的认可。公司称，其产业链优势保证了产品品质的优良和稳定。

曾经多年布局已让士兰微受益，产品群协同效应开始逐步显现。去年，公司经营业绩大爆发，其实现营业收入71.94亿元，同比增长68.07%，净利润为15.18亿元、扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)为8.95亿元，同比分别增长2145.25%、3907.82%，扣非净利润成功实现了扭亏为盈，并大幅增长。

今年上半年，公司实现营业收入41.85亿元，同比增长26.49%，净利润、扣非净利润分别为5.99亿元、5.03亿元，同比增长幅度为39.12%、25.11%。在去年高基数的情况下，依然实现了两位数的速度增长。

业内人士认为，随着芯片国产化进程加速，士兰微积极扩产布局，随着产能逐步释放，公司可能会抓住难得的市场机遇，实现经营业绩大幅增长。

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