罗联峰与台湾封装基板项目考察团座谈

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原标题：罗联峰与台湾封装基板项目考察团座谈

加强交流对接 共促合作发展

8月27日，市委书记罗联峰与台湾封装基板项目负责人涂建添、芝麻资本创始人赵春彦博士一行座谈交流。双方表示，要进一步加强交流对接，共促合作发展。

罗联峰代表市委、市政府对涂建添、赵春彦一行来仙考察交流表示欢迎，并简要介绍了仙桃经济社会发展情况。他说，仙桃是武汉都市圈重要成员之一，当前正按照省委、省政府部署要求，加快推进武仙同城化发展，精准对接武汉产业链分工体系，重点在汽车零部件、电子信息、新能源新材料等方面加强产业协作。仙桃人杰地灵、文化灿烂，大批商界精英、业内翘楚活跃在国内外，特别是沔商遍布天下，经济实力雄厚。仙桃是全国首家“海峡两岸产业合作创新服务示范基地”，聚集了康舒电子、健鼎电子、旺旺食品等68家实力台企，台资企业在仙桃发展快、势头好，成为全市经济发展的重要支撑力量。仙桃是全国百强县，产业基础雄厚，发展势头强劲，并形成了链条较为完整的“7+1”工业产业链，当前正大力发展机械电子、生物医药、智能制造等新兴产业。台湾封装基板项目与仙桃产业布局高度契合，希望双方进一步加强交流、强化对接，共促合作发展，推动项目尽快落地。我们将对标一流，持续优化营商环境，打造良好创新创业生态，服务和保障项目快落地、快建设、快投产。

涂建添、赵春彦介绍了台湾封装基板项目相关情况。他们表示，仙桃是湖北县域经济排头兵，区位优势明显，经济繁荣活跃，营商环境良好，配套设施完善，是一方投资兴业的热土。希望双方进一步加强沟通，深入对接，推动务实合作，实现共同发展。

市领导胡常伟、朱慧玲参加座谈。（文/仙桃日报记者 李辉 摄/仙桃网记者 胡肖文）

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