近日,ROG 6天玑至尊版的工信部入网“证件照”公布,这款最强天玑9000+手机终于摘下了自己的“面纱”。
从入网照来看,ROG 6天玑至尊版的外观设计沿用了该系列手机一贯的未来机甲风格,在后壳右侧能够看到一小块用于显示ROG Loge的屏幕。
而在后壳的左侧中间,则有一块相当瞩目的黑色方块。
不出意外,这块黑色方块下,就是ROG 6天玑至尊版独特的机械开盖散热结构,该结构可打开并露出内部的散热鳍片,通过直接的空气热量交换,带来更强大散热效果。
此外,这款手机还使用了矩阵式液冷散热架构,同时配备了航天级冷却材料氮化硼,导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。
凭借这一套散热系统,ROG 6天玑至尊版取得了安兔兔总分114万,CPU跑分超过29万的好成绩,超越了当前的骁龙8+旗舰机。
ROG 6天玑至尊版将于9月19日正式发布。
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