高德红外2021年净利同比增11% 12年专注“核芯”竞争力

聚焦红外主业、坚持创新驱动，“芯片猛将”高德红外(002414.SZ)凭借自身全产业链布局优势，形成了“小而全、小而精、小而强”的多元一体化民营集团，获得了行业内持续领先的竞争优势。

日前，高德红外发布年度业绩报告，公司2021年营业收入约35亿元，同比增长4.98%;归母净利润11.11亿元，同比增长11%;归母扣非净利润10.61亿元，同比增长9.58%。2021年，在防疫红外测温产品收入大幅减少情况下，公司的红外探测器芯片、型号产品及民品等销售规模仍然实现了持续增长态势。

同日，高德红外还披露了2022年一季度业绩预告，预计首季度盈利3.1亿至3.58亿元，比上年同期增长30%—50% ，持续保持稳定增长。

打造红外产业生态圈

公开资料显示，高德红外1999年创立于武汉光谷，是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。

年报指出，高德红外目前已搭建起包括红外核心芯片、光学部件、红外整机、激光、雷达、人工智能、数据链及型号系统总体技术等几十个专业方向的技术创新平台，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。

公司凭借红外核心器件国产化优势打造红外产业生态圈，业务覆盖了从芯片设计、批量生产到下游应用的完整产业链条，并通过产品应用情况反向促进红外芯片的前瞻性自主研发。得益于高效、创新、一体化的“高德特色”发展模式，高德红外成为国内唯一具备完整装备系统总体科研生产资质的民营企业。

2021年，高德红外从事的主要业务未发生变化，业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统等四大业务板块。分产品来看，红外热成像仪及综合光电系统全年营收达26.15亿元，占比74.72%，成为公司营收主要来源。

年报显示，2021年，高德红外型号产品收入持续快速增长，前期中标的诸多型号产品陆续完成定型并实现首批订单签署，同时既有型号项目持续订货，成为2021年收入、利润的主要增长部分。

公司凭借多年构建起来的全产业链布局、晶圆级封装探测器芯片的国内领先及大批量生产优势，与行业内诸多头部企业建立战略合作关系，推进了红外技术在诸多新兴领域的规模化应用。据统计，2021年，公司产品在国内仪器仪表领域的销售实现翻倍增长，海外户外夜视市场实现大批量出货，传统的电力行业业务也实现了较大规模增长。

同时，在汽车辅助驾驶、消费电子、无人机、长江大保护等多个领域开辟了新应用场景，与汽车、手机、安防等民用领域的头部企业形成了合作，为公司打造新的产值和利润增长点。

此外，随着近年来市场需求快速增长，高德红外还加大在制冷探测器领域布局，产能得到较大提升。2021年公司加快新一代探测器技术平台的建设工作，募投项目进展顺利，项目建成满产后公司洁净生产车间面积增加了一倍以上，新厂房的启用解决了因净化空间不够导致的扩产困难问题，为未来产能进一步提升打下了坚实基础。

12年专注“核芯”竞争力

当前，我国在国家关键技术领域重点布局及国内头部红外高科技企业多年共同努力下，已打破国外对红外热像领域原有的技术封锁格局，实现了核心器件、先进装备等领域科研生产的自主可控。

3月30日，高德红外发布日常经营重要合同公告，公司近日与客户签订了某装备型号产品订货合同，合同金额为2.69亿元，占公司2020年经审计营业收入的8.07%，将对公司未来的经营业绩产生积极影响。

据了解，高德红外此次公告的合同是继前次大额采购后，另一重点装备型号项目的集中性采购，延续了公司多个既有型号产品订单稳步增长态势。去年12月，高德红外披露了一项合同金额为14.5亿元的既有型号项目大额采购订单。

业绩预告指出，公司2021年一季度业绩增长的主要原因是已签订合同的型号项目持续交货，同时批量效益带来了生产效率的提升，摊薄了固定支出。另外，一季度公司应收账款回款情况良好，带来了信用减值转回，增加了利润。

凭借着多年来在红外行业技术实力的不断积累，在型号产品领域，公司一方面继续巩固既有型号产品任务的高质量交付及保障，另一方面积极拓展红外技术在各政府装备类型号产品的广泛应用、在各新型号中扩展延伸，以寻求更大增量市场。在民品领域公司晶圆级封装探测器的大批量生产，封装效率将会大幅提高、器件成本将有效降低，民品市场将随着成本降低而实现更多应用场景的大规模拓展。

早在2010年，高德红外就开始布局芯片领域，经过十余年的努力，累计投资数十亿元，成功研制并批量生产具有完全自主知识产权的红外探测器芯片，部分关键指标国际领先，整个供应链实现了全国产化，真正实现了红外探测器核心芯片的自主可控。

如今，高德红外拥有国家企业技术中心、国家级工业设计中心，研发人员超过1000人，博士、硕士占比超六成，累获国家专利322项。

公司董事长黄立透露，今年高德红外将扩建投产芯片制造中心，建筑面积超2万平方米。全线投产后，公司热成像核心器件的年产能将从百万片提升到近千万片的世界领先水准，价格有望降至千元以内，助推车载夜视功能普及，还将为智能家居、物联网、人工智能、消费电子等多个新兴领域作出“核芯”贡献。

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