斯达半导净利翻番股价一年半增34倍 前三季度净利翻番

借助新能源行业爆发的机遇，斯达半导(603290.SH)实现二次增长。

上市之前，2019年斯达半导营收增速曾陡降至15.41%，去年增速提升至23.55%,而今年前三季度达79.11%，这一增速远超此前可见年报。

在新能源热点炒作以及盈利增长刺激下，斯达半导股价已超450元，市值达722.2亿元，仅半年增1.8倍，一年半更是增超34倍。

目前斯达半导实控人沈华、胡畏夫妇通过斯达控股及香港斯达间接持有公司44.54%的股份，持股身价约322亿元。

斯达半导成立于2005年4月，主营产品为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块。

得益于下游新能源汽车、光伏行业的爆发，去年和今年上半年斯达半导新能源行业业务营收同比增30.38%、162.92%，占比亿提升至约26%。

前三季度斯达半导净利润达2.67亿元，同比将近翻番，毛利率近35%，较上市前较大幅度增加。

在研发不断取得突破后，斯达半导正不断进行产业化扩张。去年2月上市时募资5.1亿元，主要用于新能源汽车用IGBT模块扩产，一年半左右后，公司再次筹划募资35亿元用于新能源汽车、轨道交通、智能电网等行业产品扩产。

或正是源于斯达半导不断迎合市场需求，在新能源等新兴领域的扩产，投资者看好公司未来盈利的持续提升。

前三季度净利翻番

第三季度斯达半导营收4.78亿元，同比增79.11%，净利润1.13亿元，同比增98.71%。相比上半年增速进一步提升。

前三季度公司营收达11.97亿元，同比增79.11%，净利润达2.67亿元，同比增98.71%。

上述营收增速，录得可见年报以来斯达半导增长的最好成绩。

斯达半导成立于2005年4月，2016-2020年斯达半导营收分别为3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元、7.79亿元、9.63亿元，同比增18.88%、45.67%、54.20%、15.41%、23.55%。

斯达半导主营的IGBT，作为一种新型功率半导体器件，是工业控制及自动化领域的核心元器件，被称为电力电子行业里的“CPU”。

此前斯达半导深耕工业控制及电源、变频白色家电等，上市之前营收加速扩张，2019年增速陡降，不过去年IPO以及新能源行业的爆发又给了公司二次增长的动力。

去年斯达半导生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车，而今年上半年就已超过这一规模，预计下半年配套数量将进一步增加;在光伏发电领域，今年公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件在国内主流光伏逆变器客户开始大批量装机应用。

近一年多新能源行业成为斯达半导业务扩张最为迅速的板块，去年公司新能源行业业务营收2.15亿元，同比增30.38%，今年上半年达1.84亿元，增长162.92%。

同时斯达半导盈利能力也在提升。上市之前公司毛利率几乎一直低于30%，而去年和今年前三季度达到31.56%、34.99%，2019年净利率仅1.35亿元，而今年前三季度已达2.67亿元。

目前在新能源汽车领域，斯达半导已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列，在新能源发电领域，公司已经成为国内多家光伏发电、风力发电逆变器头部企业的重要供应商。

由于斯达半导为半导体及元器件厂商，同时也是新能源汽车IGBT国内龙头供应商，这两大热点概念使得公司持续受到投资者关注并投资。

今年3月末，斯达半导股价开始启动，持续上涨至7月末，四个月左右时间，从166元每股增至470元，增幅达183.13%，短暂回调后，近期再次涨至前期新高，股价在450元上方。

时间拉长来看，斯达半导去年2月上市，发行价12.74元每股，如今一路上涨后，一年半左右时间，斯达半导涨幅达到34倍。

目前，斯达半导总市值722.2亿元，在A股分立器件行业排名第二，仅次于士兰微。市净率52.23倍、动态市盈率203.22倍，一直在较高水平。

欲募资35亿推研发产业化

投资者对斯达半导的看好，或更在于其新能源汽车、光伏等各模块芯片研发正迅速完成，并全力推进产业化。

上市后，斯达半导迅速提升了研发投入。去年和今年前三季度研发投入达到7706.66万元、6984.80万元，同比增42.73%、33.28%。

今年上半年斯达半导基于第六代TrenchFieldStop技术的650V/750VIGBT芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点;新增多个使用全SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点;基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的新一代车规级650V/750VIGBT芯片研发成功。

在研发成果产业化中，斯达半导进度也明显加快。目前IPO中，投资1.59亿元用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目，形成年产120万个新能源汽车用IGBT模块的生产能力，明年1月投入使用。

截至今年三季度末，斯达半导固定资产从上市前的2.45亿元增至3.44亿元，在建工程更从0.18亿元增至1.09亿元。仅从这一来看，资产增幅超七成，产能或也同步大幅增加。

根据全球著名市场研究机构IHS在2020年发布的最新报告，2019年度公司在全球IGBT模块市场排名第七(并列)，是唯一进入前十的中国企业。

同时斯达半导正筹划定增募资不超过35亿元(含本数)，用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

上述项目完成，公司预计将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力、年产6万片6英寸SiC芯片生产能力以及新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。

斯达半导在600V/650V、1200V、1700V等中低压IGBT芯片已经实现国产化，官网显示公司已有3300V高压IGBT模块产品，生产的IGBT模块、SiC模块已获得包括新能源汽车客户在内的众多客户认可。

上述扩产，公司称，充分考虑新能源汽车、轨道交通、智能电网等下游行业的需求以及技术方向，有助于把握市场机遇，提高市场占有率。

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