突然爆发！2.5万亿赛道嗨了，王传福喊话引爆？广州车展释放重磅信号，2000亿超级市场启动，新风口来了？

（原标题：突然爆发！2.5万亿赛道嗨了，王传福喊话引爆？广州车展释放重磅信号，2000亿超级市场启动，新风口来了？）

半导体突然就火了！

2021年11月22日，虽然宁德时代大涨，锂电板块狂奔，但表现最牛的并非新能车产业链，而是半导体及其产业链。截至收盘，半导体硅片指数大涨超8%，第三代半导体更是狂涨6.57%，IGBT大涨6.15%，半导体封测、晶圆产业等大幅飙升。此前，半导体指数虽然走势较稳，但并非出现如此剧烈的涨幅。究竟是受到了什么刺激？

分析人士认为，主要有两个原因挑动了市场情绪。

一是，上周末开启的广州车展新能源汽车齐亮相。据券商研究人士透露，车用电子器件需求加速提升，智能汽车产业链对半导体的需求大幅上升。

二是，比亚迪集团董事长兼总裁王传福在2021广州车展开幕式上说，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。

据券商研究机构测算，智能汽车需要感知、决策和执行层三个维度全方位的技术进步，相关产业链市场规模将达2000亿级别。这是否意味着新的风口也已经来临？

本周一，A股接力上周五的表现，继续走强。上证指数收涨0.61%；创业板指涨2.54%，时隔3个月重回3500点。从结构上看，半导体、锂电池、稀土永磁、无人驾驶题材表现活跃。沪深两市成交额连续22日突破万亿元。

今日盘面比较吸人眼球的可能是锂电池板块，宁德时代继续创历史新高，指数大涨4.45%，整个板块迎来涨停潮。

但从绝对涨幅来看，最牛的板块还要属半导体。截至收盘，半导体硅片指数大涨超8%，第三代半导体更是狂涨6.57%，IGBT大涨6.15%，半导体封测、晶圆产业等大幅飙升。

从数据来看，资金数据来看，今天市场也有三个变化：

一是外资。上周五，外资抄底布局后并未追涨。Wind数据显示，北向资金全天小幅净买入14.35亿元，其中沪股通净卖出15.06亿元，深股通净买入29.42亿元。

二是成交。上周五，A股午后大反攻，但从全天成交金额来看，却出现了小幅缩量。今天的成交却有明显改观，成交金额来到1.25万亿上方，放大金额近1400亿元。

三是国债走势。上周五A股反攻过程当中，国债期货加速杀跌。但今天有了明显的变化。截至收盘，国债期货全线收涨，10年期主力合约涨0.27%，5年期主力合约涨0.17%，2年期主力合约涨0.07%。

综合来看，这三个变化皆偏向于成长股的演绎！

新能源自不必多说，在券商中国周末刊发的《重磅信号！"空方力量"骤然暴跌，什么情况？新能源迎3.5万亿刺激，光伏更有大消息，跨年行情来了？》一文中，对新能源的行情进行过预判。今天的表现大抵就是这个原因。

但半导体的行情却来得有些突然。有一种分析认为，是王传福引爆了半导体行情。

据《科创板日报》消息，比亚迪集团董事长兼总裁王传福在广州车展开幕式上表示，汽车电动化带来百年未有的大变革，产业供应链体系发生重构。“在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为‘缺芯’，全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。”

其实，在王传福之前，也有知名分析师对智能汽车的行情做过预判。据中信建投证券研究公众号，武超则几天前表示，明年一年最看好汽车智能化，5G应用这三个方向值得关注。她表示，汽车产业链上半场是电动化，下半场是智能化。

此外，广州车展的确释放出重磅信号。在此次车展上，新能源汽车齐亮相，车用电子器件需求加速提升，智能汽车产业链对半导体的需求大幅上升。国盛证券郑震湘团队表示，汽车产业正经历类似手机产业从功能机向智能机时代的迭代，汽车作为单纯移动工具的属性逐步向作为移动智能终端的第二空间转变。智能汽车需要感知、决策和执行层三个维度全方位的技术进步，传感器、芯片等电子设备数量和性能大幅提升，底层电子电气架构全面优化，与之对应的电子设备功耗呈几何级别增加。

那么，智能汽车带来的利好究竟有多大？据机构测算，到2025年，这个市场将达2000亿元人民币以上。

据郑震湘团队测算，高功率应用需求驱动IGBT市场持续扩容，国产替代是主旋律。IGBT性能优良，应用广泛，被称为电子行业里的“CPU”。2019年全球IGBT市场规模达到50亿美元，预计2020-2025年CAGR 超过5%。中国IGBT市场规模到2025年有望达到522亿人民币。

此外，自动驾驶商业化加速落地，车用CIS市场未来有望成为仅次于手机应用的CIS第二大应用市场，至2022年车用CIS出货量预计达到2.58亿只。单车摄像头的需求量将随自动驾驶技术等级升高而不断增加，预计未来单车配备摄像头数量有望达到11-15目，车载摄像头高端化也将能带动CIS价值量提升，全球汽车CIS或未来五年冲击百亿美元市场空间。

车用MCU前景也十分广阔。综合考虑安全应用、车身控制、动力系统、电池组方面的需求，估算整车微控制器用量约为36-54颗，考虑到车规级芯片单价一般较高，以单颗芯片3美元至10美金计算，整车MCU价值量约为100美元至500美元。按照2020年中国乘用车2770万辆计，智能驾驶渗透率以50%测算，仅中国智能驾驶车用微控制器市场就将达到13.8亿美元至69.3亿美元。

新能源推动车用连接器向高压机信号连接方向推动，带动车用连凝结器市场加速扩容。汽车电子化程度不断加深，新能源车连接器单车价值量提升，约为传统汽车4-5倍。2020年我国汽车连接器市场规模将达到44.68亿美元，预计到2025年，全球汽车连接器市场规模将达到194.5亿美元。

技术进步，产品迭代结构持续优化，SiC成本下降也将迎来价格甜蜜点，下游应用市场快速打开。汽车电子是SiC需求重要驱动力，2025年汽车逆变器需求弹性中枢可带来59美元-65亿美元市场，车用SiC即将开启黄金十年！

责编：战术恒

关键词： 王传福 广州车展 汽车 半导体 电动车